El principio básico del recubrimiento PVD es evaporar o pulverizar un material objetivo sólido utilizando medios físicos en un ambiente de vacío y luego depositar los átomos o iones evaporados sobre la superficie del sustrato para formar una película delgada. Al calentarlo o bombardearlo, el material fuente (normalmente un metal o una aleación) se convierte en átomos o moléculas gaseosos. Esto se puede lograr mediante varios métodos, como el calentamiento por resistencia, el calentamiento por haz de electrones o el bombardeo con plasma, donde los átomos o moléculas evaporados o pulverizados se mueven en fase de vapor dentro de una cámara de vacío. El ambiente de vacío reduce la colisión de las moléculas de gas, permitiendo que los átomos o moléculas se muevan libremente y alcancen la superficie del sustrato. La tecnología de recubrimiento PVD tiene las características de no contaminar, ahorrar energía y alta eficiencia, y se usa ampliamente en campos como el automotriz, aeroespacial, electrónico y óptico. Al seleccionar diferentes materiales objetivo, como metales, aleaciones, cerámicas, etc., se pueden obtener recubrimientos con diferentes características de rendimiento para cumplir con diversos requisitos de aplicación.